Nepes将在重组后出售亏损严重的芯片封装部门

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当地媒体5日报道,Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。消息人士称,该公司已通知向Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金,计划重组并出售该业务。

他们表示,Nepes计划在Nepes Laweh留下少量的研究人员,然后将其出售。他们补充说,Nepes Laweh面板级(PLP)封装工厂已停止运营。

投资者对Nepes Laweh的担忧始于去年年底,当时有传言称Nepes正准备关闭该业务。

报道指出,2020年2月,Nepes Laweh从Nepes独立运营,然而该公司似乎未能克服生产PLP的困难,自成立以来一直处于亏损状态。(校对/张浩)

责编: 张轶群
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